BE Semiconductor Industries NV (BESI)

A BE Semiconductor Industries N.V. se dedica ao desenvolvimento, fabricação, comercialização, venda e serviço de equipamentos de montagem de semicondutores para as indústrias de semicondutores e eletrônicos na China, Estados Unidos, Malásia, Irlanda, Coreia, Taiwan, Tailândia, Ásia-Pacífico e Europa, e internacionalmente. Atua através de três segmentos: Die Attach, Packaging e Chapeamento. Os principais produtos da empresa incluem equipamentos de fixação de matrizes, como chip único, multi-chip, multi módulo, flip chip, colagem por compressão térmica, embalagem de nível de wafer fan out, colagem de matrizes de ponte híbrida e embarcada e sistemas de classificação de matrizes; e equipamentos de embalagem, incluindo moldagem convencional, ultrafina e de nível de wafer, bem como sistemas de acabamento e forma e singulação. Também fornece equipamentos de chapeamento, como estanho, cobre e metais preciosos e sistemas de revestimento solar, bem como produtos químicos de processo relacionados; e ferramentaria, kits de conversão, peças de reposição e outros serviços. As principais marcas da empresa incluem Datacon, Esec, Fico e Meco. Ela oferece seus produtos principalmente para fabricantes multinacionais de chips, subcontratados de montagem e empresas eletrônicas e industriais. A BE Semiconductor Industries N.V. foi constituída em 1995 e está sediada em Duiven, Holanda.